采用DIP 14封装的新型高频小型低相位噪声OCXO

O-70BXXXX-LFKVG最新推出了高频低相位噪声微型OCXO系列,即O-70BXXXX-LF系列。基于在高性能OCXO设计和制造方面的长期经验,该系列在-20至70°C的工作温度范围内(最高频率为125MHz)可以达到±50ppb的高稳定性。该系列采用噪声改善的振荡器电路和小型的SC切割晶体的组合来实现非常低的相位噪声性能以及超低的加速度灵敏度。 DIP 14封装20.7 x 13.1 x 8.5mm将在空间局限的应用中替代标准的大型标准封装,例如36x27 mm或25x25 mm。

关键产品特性:

  • 频率范围: 40 to 125 MHz
  • 频率稳定度:-20至+70°C温度范围: ≤ ±50 ppb
  • 工作电压: 5V
  • 输出信号:正弦波 ≥8dBm 或者 HCMOS
  • 相位噪声:
    ≤ -135 dBc/Hz @ 100 Hz
    ≤ -177 dBc/Hz @ 100 kHz
  • 加速度灵敏度: ≤ 1 ppb/g
  • 封装尺寸:DIP 14 高度8.5 mm

O-70BXXXX-LF

Datasheet

O-70BXXXX-LF系列是专为高精度计时应用而设计的,例如测试和测量,卫星通信,航空电子设备或雷达等。

有关更多信息,请与我们联系。可应要求提供样品。